1. 主要技術(shù)指標(biāo)
a. 橫向跨距：4000mm
b. 有效切割寬度：數(shù)控≤2600mm
c. 軌道長(zhǎng)度：6000mm
d. 有效切割長(zhǎng)度：≤4000mm
e. 切割速度：50-1000mm/min
f. 快速返程速度：3000mm/min
g. 數(shù)控橫向割炬：2組（1火焰，1等離子）
h. 切割板厚：火焰最大切割厚度6-100mm，海寶Powermax 1650 G3等離子切割電源，穿孔厚度≤13mm，切割厚度≤19mm。
i. 切割氣源：氧氣、乙炔或丙烷
k. 驅(qū)動(dòng)方式：松下伺服電機(jī)雙邊驅(qū)動(dòng)（縱向），松下伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)（橫向）
l. 數(shù)控系統(tǒng)：MicroEDGE數(shù)控系統(tǒng)（分體控制系統(tǒng)）
m. 傳動(dòng)方式：齒輪齒條傳動(dòng)
n. 等離子電源：美國(guó)海寶Powermax 1650 G3
2. 海寶數(shù)控系統(tǒng)介紹
MicroEDGE圖形切割控制器(閉環(huán)控制，控制精度高)，為金屬切割工業(yè)設(shè)計(jì)制造的基于PC的運(yùn)動(dòng)控制器。
圖形化代碼編輯-非專業(yè)編程人員很快就能使用代碼修改圖形
a. 斷電和斷點(diǎn)記憶-切割過(guò)程中不擔(dān)心斷電，隨時(shí)可中斷，轉(zhuǎn)去切割其他零件
b. 沿路徑前進(jìn)/ 回退—切割過(guò)程中可以隨時(shí)無(wú)限次的回退或前進(jìn)
c. 切割中移動(dòng)零件-切割過(guò)程中可以隨時(shí)中止并調(diào)整零件位置
d. 內(nèi)置多種切割邏輯-可以自定義氧燃?xì)�、等離子、激光和水切割控制邏輯
e. 超強(qiáng)的抗干擾能力-可配合各種大型等離子切割電源
f. 遠(yuǎn)程控制-可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)對(duì)數(shù)控系統(tǒng)進(jìn)行遠(yuǎn)程控制
系統(tǒng)特征
操作系統(tǒng)：Microsoft Windows XP（嵌入版）
處理器：Intel Celeron 2.4G或更大
內(nèi)存：256M RAM
硬盤(pán)：40G或更大
通信：1個(gè)RS232/422串口，
驅(qū)動(dòng)器：1.44M軟驅(qū)
REL/EMI保護(hù)：完全隔離，接地
支持軸數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)2軸，可擴(kuò)展至4軸
I/O：24個(gè)用戶自定義信號(hào)點(diǎn)（12ln/12Out）
選配網(wǎng)絡(luò)：主板集成RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口
尺寸：365.25×508×237.49(mm)
電壓：230±10%
重量：15.75KG
工作環(huán)境：0-50℃ 95%相對(duì)濕度（非冷凝）
3. 供貨范圍及組成單元
a. 機(jī)架總成：縱向大車，橫向小車，直線導(dǎo)軌，管路，鋼帶，拖鏈，鋼帶機(jī)構(gòu)等。
b. 軌道總成：6m*2導(dǎo)軌，齒條，壓板及調(diào)整墊塊等。
c. 割炬總成：1組數(shù)控割炬，1組等離子割炬。
d. 驅(qū)動(dòng)總成：松下伺服電機(jī)，減速箱，行走齒輪，齒條等
e. 電控系統(tǒng)：MicroEDGE型CNC數(shù)控系統(tǒng)，數(shù)控箱，操作鍵盤(pán)，強(qiáng)電控制箱等。
f. 氣源總成：總氣源膠管，掛線滑車等。
j. 等離子電源：美國(guó)海寶Powermax 1650 G3。
h. 備品備件：G02等壓式割嘴0-1#各式各個(gè)，按鈕開(kāi)關(guān)5只，DC-24V繼電器2只，熔芯4A3只。
4. 關(guān)鍵部件配置
a. 數(shù)控系統(tǒng)：海寶MicroEDGE（分體控制系統(tǒng)）
b. 等離子電源：美國(guó)海寶Powermax 1650 G3
c. 橫向驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及電機(jī)：松下伺服電機(jī)、直線導(dǎo)軌
d. 縱向驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及電機(jī)：松下伺服電機(jī)、直線導(dǎo)軌
e. 火焰割槍：無(wú)錫隆騰
f. 氣源減壓閥：無(wú)錫隆騰
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